图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 标准包装 | 250 |
| 电容 | 220pF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 公差 | ±1% |
| 温度系数 | BP |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0606 (1616 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.057" (1.45mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Military |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 失败率 | S (0.001%) |
| 导致风格 | -;;其他的名称； |
| 封装/外壳 | 1.4 X 1.4 X 1.45(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 220 pF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 1 % |
| 介质 | C0G |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 1.4 mm |
| 产品高度 | 1.45(Max) mm |
| 标准包装 | Waffle Pack |
| 故障率 | S |
| 产品长度 | 1.4 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.4 |
| 产品高度 | 1.45(Max) |
| 封装 | Waffle Pack |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 电容 | 220pF |
| 产品特点 | Military |
| 温度系数 | BP |
| 尺寸/尺寸 | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 0606 (1616 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.057" (1.45mm) |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 其他名称 | 1010-1021-1 |
CDR12BP221AFUS也可以通过以下分类找到
CDR12BP221AFUS相关搜索
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家